Wir bieten Ihnen SMT-Bestückung (Surface Mounted Technology) und THT-Bestückung (Through Hole Technology) – vom Prototypenbau und der ersten Musterfertigung bis zu kleinen und mittleren Serien von bis zu 25.000 Stück. Unser durchgängiges Materialerfassungskonzept schließt Fehlbestückungen nahezu aus.
Mit unseren SMD-Linien (Surface Mounted Devices) mit leistungsfähigen und hochpräzisen Siplace Bestückungsautomaten realisieren wir beidseitige SMD-Bestückungen sowie Bestückungen mit Klebetechnik. Dabei verarbeiten wir Bauteile bis Bauform 0201 und Finepitch bis 0,2 mm.
Für die THT-Bestückung stehen lasergeführte Bestücktische sowie eine Ersa Volltunnel-Wellenlötanlage unter Stickstoff zur Verfügung.
Hinzu kommen professionelle Arbeitsplätze für Bauteilvorbereitung, Handlöten, Reparatur und Nutzentrennung. Auf Wunsch liefern wir Ihre Baugruppen mit Lackierung (Conformal Coating) oder Verguss. Ihre bestückten Baugruppen prüfen wir per AOI-System (Automatische Optische Inspektion), Boundary Scan Test (BST), In-Circuit Test (ICT) und Flying Probe Test (FPT). Weiterhin übernehmen wir bereits auf Leiterplattenebene Run-In bzw. Burn-In-Prozesse.
SMT-Bestückung und THT-Bestückung
Wir übernehmen die industrielle Serienbestückung Ihrer elektronischen Baugruppen:
Surface Mounted Technology / SMT-Bestückung
Through Hole Technology / THT-Bestückung
„Das Printed Circuit Board Assembly (PCBA), die Platinen-Bestückung, ist das Herz unserer Fertigung. Wir verfügen über hochmoderne Siplace S/X SMD-Bestücker. Elektronik-Bestückung bei MTP, das heißt Bestückung in industrieller Spitzenqualität.“
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